Top 1 從 CIBIS 2025 看建筑智能化行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)
在“數(shù)字中國(guó)”、新型城鎮(zhèn)化、“雙碳”戰(zhàn)略與新基建并行推進(jìn)的宏觀背景下,建筑智能化行業(yè)正迎來前所未有的系統(tǒng)性變革。今天,我們從CIBIS 2025 峰會(huì)的議題與產(chǎn)業(yè)觀察,展望AI賦能下建筑智能化的新格局。
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Top 2 智算賦能,綠色共生:AI引領(lǐng)建筑智能化技術(shù)躍遷與市場(chǎng)新機(jī)遇
如今,在數(shù)字中國(guó)和“雙碳”戰(zhàn)略的宏觀框架下,建筑智能化產(chǎn)業(yè)正步入新的發(fā)展周期。隨著AI技術(shù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施與綠色低碳理念的融合,建筑正從“被動(dòng)節(jié)能”邁向“主動(dòng)智慧”,從單體智能走向系統(tǒng)協(xié)同。新的產(chǎn)業(yè)格局正在重構(gòu),也為智能建筑、智算中心、樓宇管理、綜合布線等相關(guān)領(lǐng)域打開了更廣闊的市場(chǎng)空間。
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Top 3 算力時(shí)代的“隱形引擎”——智算中心基礎(chǔ)設(shè)施
如果說芯片是智算中心的大腦,那么綜合布線與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),就是讓數(shù)據(jù)在其中高效流動(dòng)的“血管系統(tǒng)”。如何在AI時(shí)代重構(gòu)這套“數(shù)據(jù)循環(huán)系統(tǒng)”,正在成為決定未來建筑與數(shù)據(jù)中心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
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Top 4 2025年度“中國(guó)智能建筑品牌獎(jiǎng)”評(píng)選網(wǎng)絡(luò)投票正式開啟!
作為中國(guó)國(guó)際建筑智能化峰會(huì)重要活動(dòng)之一,2025年度中國(guó)智能建筑品牌獎(jiǎng)評(píng)選網(wǎng)絡(luò)投票活動(dòng)也于今天正式啟動(dòng),大家可以為喜愛的品牌投上關(guān)鍵的一票。
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Top 5 新質(zhì)生產(chǎn)力驅(qū)動(dòng)下的智能建筑:重構(gòu)城市運(yùn)行底座
隨著“新質(zhì)生產(chǎn)力”被正式確立為推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎,建筑業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變革。智能建造、綠色建造、數(shù)字化設(shè)計(jì)與算力基礎(chǔ)設(shè)施的加速融合,正讓“建筑智能化”從配套系統(tǒng)升級(jí)為城市運(yùn)行的核心底座。
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Top 6 向忠宏全球首發(fā)“健康智能家居”定義,開啟智能家居行業(yè)健康化新紀(jì)元
智能家居行業(yè)奠基人、千家智客創(chuàng)始人向忠宏于廣州正式發(fā)布其首創(chuàng)的“健康智能家居(Wellness-focused Smart Home)” 完整定義,并宣布近期將啟動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)賦能計(jì)劃。以“綠色科技”與“健康智能化”雙軌并進(jìn),為智能家居行業(yè)開辟全新賽道。這一概念的提出,被視為智能家居行業(yè)從“控制互聯(lián)”邁向“主動(dòng)健康”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折,標(biāo)志著行業(yè)正式進(jìn)入以“人的健康”為核心的新發(fā)展階段。
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Top 7 有源電纜(AEC):高速互連的新標(biāo)準(zhǔn)
與無(wú)源銅纜不同,AEC在連接器內(nèi)部集成了有源電路,如重定時(shí)器(Retimer)、均衡器(Equalizer)和放大器(Amplifier),可對(duì)信號(hào)進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償與再生,從而顯著改善信號(hào)質(zhì)量。
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Top 8 AI將如何顛覆傳統(tǒng)建筑節(jié)能降碳模式?
傳統(tǒng)建筑節(jié)能模式主要依賴被動(dòng)設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單自動(dòng)化,比如加強(qiáng)保溫隔熱、采用節(jié)能設(shè)備、定時(shí)控制等,但這些方式缺乏實(shí)時(shí)的動(dòng)態(tài)優(yōu)化能力。而AI技術(shù)賦能下的智慧建筑能夠依托大量傳感器和大數(shù)據(jù),對(duì)照明、暖通空調(diào)(HVAC)等系統(tǒng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)。
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Top 9 為未知做好準(zhǔn)備:人工智能時(shí)代數(shù)據(jù)中心的未來保障
隨著技術(shù)進(jìn)步和可持續(xù)發(fā)展要求的不斷提高,數(shù)據(jù)中心行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)變革,不僅需要高效運(yùn)營(yíng)的設(shè)施,更需要具備面向未來的韌性和適應(yīng)性。
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Top 10 光模塊和印刷電路板:在AI時(shí)代推動(dòng)高速數(shù)據(jù)傳輸
未來,誰(shuí)掌握光模塊與PCB的協(xié)同設(shè)計(jì)能力,誰(shuí)就掌握了AI算力的物理基礎(chǔ)。這不僅是技術(shù)競(jìng)爭(zhēng),更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的競(jìng)爭(zhēng)。從硅光集成到CPO封裝,從材料創(chuàng)新到智能制造,每一個(gè)環(huán)節(jié)的突破都將為AI時(shí)代的算力爆發(fā)鋪平道路。當(dāng)光信號(hào)在硅基芯片與PCB間自由流淌時(shí),通用人工智能的曙光也將不再遙遠(yuǎn)。光模塊與PCB的協(xié)同進(jìn)化,正在書寫數(shù)字文明的下一章。
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